从5G、万物互联到元宇宙，最新科技不断拓宽着人们的想象以及对消费电子的新需求。随之而来，电子设备的性能与功率也快速提高！
内部元器件温度的不断升高可能会导致元器件或整个设备的性能衰减，甚至故障，最终用户会直接受影响：元器件故障、核心芯片性能下降、通讯速率变慢、电池温度升高、设备表面温度过高，这些问题亟待解决。
德莎推出的导热散热胶带解决方案有效地解决了这些困扰。
德莎热管理解决方案 散热思路
电子设备内部空间狭小，各组件高密度地组合在一起。散热并非只靠单一组件，而是各组件协同作战，通过热源-散热器-外壳等，由内而外共同散热。
德莎超薄导热散热胶带 tesa® TMT 6074x 系列就是专为电子设备散热而生！可广泛适应不同组件的散热面积与导热需求，在牢固连接热源与散热器的同时高效导热，助力各组件之间协同散热。从而尽可能降低电子元器件的环境温度，确保电子设备可以在更长的生命周期内稳定运行！
典型应用包括：均热板粘贴、热管粘贴、5G天线粘贴、显示模组导热、石墨片粘贴等。
适用于智能手机、可穿戴设备、物联网（IoT）等消费电子设备内的热管理应用。
典型应用：
均热板粘贴
热管粘贴
5G 天线粘贴
显示模组导热
石墨片粘贴
超薄导热胶带 —— tesa® TMT 6074x系列
tesa® TMT 6074x热管理胶带系列采用无基材设计，胶层中包含了高导热陶瓷颗粒，导热胶带的导热系数为0.6-1.0W/m.k，使其在兼顾优异粘接性能的同时，更具有高导热和低热阻的特性，从而优化热源到散热器的热传递。
6074x系列优秀的表面浸润性，也有助于最大限度地提高热传导效率，帮助电子设备高效散热。
此外，该系列为超薄设计，可以为元器件设计提供更多灵活性，便于电子设备品牌方及热管理模块生产商更好地进行热管理设计。
产品特性：
1、优秀的浸润性
2、高导热性
3、强粘性
4、高绝缘性
5、超薄设计
性能概览：
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