“规划一代、研发一代、量产一代”——这是汇辰自动化的产品哲学。
从2020年立项,到2025年首款CPU模块发布,汇辰H7-1200系列PROFINET主站PLC从实验室走向现场。而发布不是终点,如今,H7-1200系列迎来了产品矩阵与核心能力的双重重磅升级!
从1到N,健全产品矩阵
在原有1215C晶体管型、1215C继电器型、1214C继电器型的基础上,新增1214C晶体管型、1212S晶体管型、1212S继电器型3款CPU模块及1款信号板卡,形成6款CPU模块、2款信号板卡、20款I/O模块的完整产品矩阵。

新增的3款CPU模块补齐了空缺,实现了H7-1200系列从入门型到高性能的全场景控制需求覆盖。

同时,新推出的2路RS485信号板卡让串口通信随需而变。变频器、仪表、触摸屏,一路一个口,不必再为串口不足而外挂通信模块,系统更简洁,成本更可控。

全系列沿用标准编程环境,并支持更高固件版本,无需改变使用习惯,项目平滑迁移。
三大升级,进化核心能力
产品线完善之外,H7-1200系列的核心功能也迎来三大重要升级:
升级一:支持PID功能,闭环控制更精准
本次升级后,H7-1200系列全面支持PID功能,CPU本体实现温度/流量/压力等参数的闭环调节。
对典型温度应用场景下的用户而言,这意味着更精准的平滑控制、更简洁的系统架构、更低的硬件成本。
升级二:适配PN总线伺服,运动控制更灵活
H7-1200系列现已支持通过PROFINET总线直接控制伺服驱动器。搭配晶体管型CPU的原生脉冲运动控制能力,H7-1200系列可同时满足脉冲控制与总线控制两种运动控制方案,这意味着更灵活的方案选择——无论是改造升级还是新项目开发,总有一种方式合适。
升级三:支持TF卡升级用户程序,运维更便捷
H7-1200系列支持通用TF卡进行用户程序装载与固件升级。无需电脑、无需编程软件即可完成程序更新,设备维护效率大幅提升。

这些升级,最终指向同一个结果:H7-1200系列已成长为一个足够完整、足够可靠的产品平台。无论单机设备还是多站协同,无论逻辑控制还是运动控制,用户都可以在这个平台上找到适合的方案。
从首款CPU模块发布到全系产品矩阵成型,H7-1200系列的每一次迭代,都是汇辰对工业用户需求的回应,也是对自主技术边界的拓展。
未来,汇辰自动化将持续深耕自主可控的核心技术,持续投入、稳步迭代、量产可靠,让每一代产品都站得更稳、走得更远!
免责声明:本页相关内容素材由广告主提供,广告主对本广告内容的真实性负责。本网发布目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,此文仅供读者参考,不作买卖依据。